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| Markenbezeichnung: | ZXY |
| MOQ: | Verhandelbar |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | KARTON |
| Merkmal | Beschreibung | Hauptvorteil |
|---|---|---|
| Integrierte und abgeschirmte Bauarbeiten | mit einer Breite von nicht mehr als 50 mm, | Ausgezeichnete EMI-Suppression, minimiert Störungen in benachbarten Schaltkreisen und vereinfacht die EMV-Konformität |
| Hochstrombehandlung | Optimierte Wicklung und geringverlustreiches Kernmaterial bieten hohe Sättigungsströme (Isat) und thermische Ströme (Irms) | Zuverlässig unterstützt hohe transiente und kontinuierliche Ströme, die von modernen Prozessoren erforderlich sind |
| Hohe Leistungsdichte | Kombiniert kompakten Oberflächenbefestigungsabdruck (220 Größe) mit hohem Induktivitätswert (22μH) | Einsparung wertvoller PCB-Flächen, so dass kompakte und dichte Stromversorgungskonzepte möglich sind |
| Hohe Effizienz und geringer Verlust | Eigenschaften: geringer Gleichstromwiderstand (DCR) und minimale Kernverluste in einem breiten Frequenzbereich | Verbessert die Effizienz der Energieumwandlung insgesamt, reduziert die Wärmeerzeugung, verbessert die thermische Leistung |
| Robuste mechanische Stabilität | Die solide monolithische Struktur umfasst die Wicklungen vollständig und bietet eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Stoß und Vibrationen | Gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und stabile elektrische Parameter unter rauen Betriebsbedingungen |
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| Markenbezeichnung: | ZXY |
| MOQ: | Verhandelbar |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | KARTON |
| Merkmal | Beschreibung | Hauptvorteil |
|---|---|---|
| Integrierte und abgeschirmte Bauarbeiten | mit einer Breite von nicht mehr als 50 mm, | Ausgezeichnete EMI-Suppression, minimiert Störungen in benachbarten Schaltkreisen und vereinfacht die EMV-Konformität |
| Hochstrombehandlung | Optimierte Wicklung und geringverlustreiches Kernmaterial bieten hohe Sättigungsströme (Isat) und thermische Ströme (Irms) | Zuverlässig unterstützt hohe transiente und kontinuierliche Ströme, die von modernen Prozessoren erforderlich sind |
| Hohe Leistungsdichte | Kombiniert kompakten Oberflächenbefestigungsabdruck (220 Größe) mit hohem Induktivitätswert (22μH) | Einsparung wertvoller PCB-Flächen, so dass kompakte und dichte Stromversorgungskonzepte möglich sind |
| Hohe Effizienz und geringer Verlust | Eigenschaften: geringer Gleichstromwiderstand (DCR) und minimale Kernverluste in einem breiten Frequenzbereich | Verbessert die Effizienz der Energieumwandlung insgesamt, reduziert die Wärmeerzeugung, verbessert die thermische Leistung |
| Robuste mechanische Stabilität | Die solide monolithische Struktur umfasst die Wicklungen vollständig und bietet eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Stoß und Vibrationen | Gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und stabile elektrische Parameter unter rauen Betriebsbedingungen |