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Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte
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Ms. Chen
rhea@zxycoil.com
+8613554723725
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Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte

Markenbezeichnung: ZXY
Modellnummer: ZXY-122
MOQ: Verhandelbar
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: Karton
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Shenzhen Guangdong
Zertifizierung:
RoHS、ISO9001、CE
Hervorheben:

Hochfrequenzleistungs-SMD-Chip-Induktor

,

Gleichtaktdrosselinduktivität für hohe Ströme

,

Effektiver Induktor für Kommunikationsgeräte zur EMI-Unterdrückung

Beschreibung des Produkts
Power SMD Chip Gleichtakt-Drossel
Wesentliche EMI-Unterdrückungskomponenten, die für moderne Kommunikationsgeräte entwickelt wurden. Diese kompakten oberflächenmontierten Bauelemente dämpfen effektiv Gleichtaktstörungen und ermöglichen gleichzeitig die ungehinderte Durchleitung von Differenzsignalen, wodurch die Signalintegrität und die EMV-Konformität in Hochfrequenzanwendungen gewährleistet werden.
Hauptmerkmale
  • Hochleistungs-Rauschunterdrückung: Unterdrückt effizient elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Funkfrequenzstörungen (RFI) unter Beibehaltung der Signalintegrität für Differenzsignale
  • Hohe Frequenz & Leistungsdichte: Moderne Magnetkernmaterialien erhalten hohe Impedanzeigenschaften bis zu GHz-Frequenzen mit hoher Nennstrombelastbarkeit
  • Hohe Zuverlässigkeit & Stabilität: Ausgezeichnete Temperaturstabilität mit geringem Gleichstromwiderstand (DCR) gewährleistet eine konstante Leistung über weite Betriebsbereiche
  • Miniaturisiertes integriertes Design: Standard-SMD-Oberflächenmontagegehäuse (0402, 0603, 0805) unterstützt hochdichte Leiterplattenlayouts für die Miniaturisierung von Geräten
  • Anwendungsoptimierte Leistung: Speziell entwickelt für Kommunikationsgeräte, einschließlich 5G-Basisstationen, optische Module, Routing-Switches und Hochgeschwindigkeits-Datenports
Leistungsmerkmale
Merkmal Beschreibung & Vorteil
Hochfrequenzleistung Ausgezeichnete Impedanzeigenschaften im MHz- bis GHz-Bereich, entscheidend für die Unterdrückung von Rauschen in Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen und Schaltnetzteilen
Hohe Strombelastbarkeit Geringer Gleichstromwiderstand und optimierte Kernmaterialien bewältigen erhebliche Gleichtaktströme ohne Sättigung
Effektive EMI-Unterdrückung Hohe Gleichtaktimpedanz dämpft elektromagnetische Interferenzen und hilft bei der Einhaltung von EMV/EMI-Normen
Kompakter SMD-Formfaktor Miniaturisierte Standard-Chipgrößen (0402, 0603, 0805, 1206) ermöglichen hochdichte Leiterplattenlayouts
Erhaltung der Signalintegrität Geringe Differenzial-Modus-Einfügedämpfung ermöglicht die Durchleitung der gewünschten Signale mit minimaler Verzerrung
Hohe Zuverlässigkeit & Stabilität Ausgezeichnete Temperaturstabilität und robuste Konstruktion für konstante Leistung unter mechanischer Belastung
Breiter Betriebstemperaturbereich Ausgelegt für -40 °C bis +125 °C, was einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Umgebungsbedingungen gewährleistet
Geringe Streuinduktivität Optimiertes Wicklungsdesign minimiert parasitäre Streuinduktivität für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungen
Produktbilder
Power SMD Chip Common Mode Choke Inductor close-up view showing component details
SMD inductor mounted on PCB board demonstrating compact size
Technical specifications and dimensional drawing of common mode choke inductor
Performance characteristics and impedance curve analysis
Application examples in communication equipment circuits
Andere empfohlene Produkte
Recommended complementary inductor and transformer products
Firmenprofil
Manufacturing facility and production capabilities overview Quality control and testing laboratory equipment Technical team and engineering expertise demonstration
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Modellnummer: ZXY-122
MOQ: Verhandelbar
Preis: Verhandlungsfähig
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Herkunftsort:
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Markenname:
ZXY
Zertifizierung:
RoHS、ISO9001、CE
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ZXY-122
Min Bestellmenge:
Verhandelbar
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
Karton
Lieferzeit:
3-4 WOCHEN
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Wesentliche EMI-Unterdrückungskomponenten, die für moderne Kommunikationsgeräte entwickelt wurden. Diese kompakten oberflächenmontierten Bauelemente dämpfen effektiv Gleichtaktstörungen und ermöglichen gleichzeitig die ungehinderte Durchleitung von Differenzsignalen, wodurch die Signalintegrität und die EMV-Konformität in Hochfrequenzanwendungen gewährleistet werden.
Hauptmerkmale
  • Hochleistungs-Rauschunterdrückung: Unterdrückt effizient elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Funkfrequenzstörungen (RFI) unter Beibehaltung der Signalintegrität für Differenzsignale
  • Hohe Frequenz & Leistungsdichte: Moderne Magnetkernmaterialien erhalten hohe Impedanzeigenschaften bis zu GHz-Frequenzen mit hoher Nennstrombelastbarkeit
  • Hohe Zuverlässigkeit & Stabilität: Ausgezeichnete Temperaturstabilität mit geringem Gleichstromwiderstand (DCR) gewährleistet eine konstante Leistung über weite Betriebsbereiche
  • Miniaturisiertes integriertes Design: Standard-SMD-Oberflächenmontagegehäuse (0402, 0603, 0805) unterstützt hochdichte Leiterplattenlayouts für die Miniaturisierung von Geräten
  • Anwendungsoptimierte Leistung: Speziell entwickelt für Kommunikationsgeräte, einschließlich 5G-Basisstationen, optische Module, Routing-Switches und Hochgeschwindigkeits-Datenports
Leistungsmerkmale
Merkmal Beschreibung & Vorteil
Hochfrequenzleistung Ausgezeichnete Impedanzeigenschaften im MHz- bis GHz-Bereich, entscheidend für die Unterdrückung von Rauschen in Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen und Schaltnetzteilen
Hohe Strombelastbarkeit Geringer Gleichstromwiderstand und optimierte Kernmaterialien bewältigen erhebliche Gleichtaktströme ohne Sättigung
Effektive EMI-Unterdrückung Hohe Gleichtaktimpedanz dämpft elektromagnetische Interferenzen und hilft bei der Einhaltung von EMV/EMI-Normen
Kompakter SMD-Formfaktor Miniaturisierte Standard-Chipgrößen (0402, 0603, 0805, 1206) ermöglichen hochdichte Leiterplattenlayouts
Erhaltung der Signalintegrität Geringe Differenzial-Modus-Einfügedämpfung ermöglicht die Durchleitung der gewünschten Signale mit minimaler Verzerrung
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