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|
| Markenbezeichnung: | ZXY |
| Modellnummer: | ZXY-122 |
| MOQ: | Verhandelbar |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | Karton |
| Merkmal | Beschreibung & Vorteil |
|---|---|
| Hochfrequenzleistung | Ausgezeichnete Impedanzeigenschaften im MHz- bis GHz-Bereich, entscheidend für die Unterdrückung von Rauschen in Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen und Schaltnetzteilen |
| Hohe Strombelastbarkeit | Geringer Gleichstromwiderstand und optimierte Kernmaterialien bewältigen erhebliche Gleichtaktströme ohne Sättigung |
| Effektive EMI-Unterdrückung | Hohe Gleichtaktimpedanz dämpft elektromagnetische Interferenzen und hilft bei der Einhaltung von EMV/EMI-Normen |
| Kompakter SMD-Formfaktor | Miniaturisierte Standard-Chipgrößen (0402, 0603, 0805, 1206) ermöglichen hochdichte Leiterplattenlayouts |
| Erhaltung der Signalintegrität | Geringe Differenzial-Modus-Einfügedämpfung ermöglicht die Durchleitung der gewünschten Signale mit minimaler Verzerrung |
| Hohe Zuverlässigkeit & Stabilität | Ausgezeichnete Temperaturstabilität und robuste Konstruktion für konstante Leistung unter mechanischer Belastung |
| Breiter Betriebstemperaturbereich | Ausgelegt für -40 °C bis +125 °C, was einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Umgebungsbedingungen gewährleistet |
| Geringe Streuinduktivität | Optimiertes Wicklungsdesign minimiert parasitäre Streuinduktivität für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungen |
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| Markenbezeichnung: | ZXY |
| Modellnummer: | ZXY-122 |
| MOQ: | Verhandelbar |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | Karton |
| Merkmal | Beschreibung & Vorteil |
|---|---|
| Hochfrequenzleistung | Ausgezeichnete Impedanzeigenschaften im MHz- bis GHz-Bereich, entscheidend für die Unterdrückung von Rauschen in Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen und Schaltnetzteilen |
| Hohe Strombelastbarkeit | Geringer Gleichstromwiderstand und optimierte Kernmaterialien bewältigen erhebliche Gleichtaktströme ohne Sättigung |
| Effektive EMI-Unterdrückung | Hohe Gleichtaktimpedanz dämpft elektromagnetische Interferenzen und hilft bei der Einhaltung von EMV/EMI-Normen |
| Kompakter SMD-Formfaktor | Miniaturisierte Standard-Chipgrößen (0402, 0603, 0805, 1206) ermöglichen hochdichte Leiterplattenlayouts |
| Erhaltung der Signalintegrität | Geringe Differenzial-Modus-Einfügedämpfung ermöglicht die Durchleitung der gewünschten Signale mit minimaler Verzerrung |
| Hohe Zuverlässigkeit & Stabilität | Ausgezeichnete Temperaturstabilität und robuste Konstruktion für konstante Leistung unter mechanischer Belastung |
| Breiter Betriebstemperaturbereich | Ausgelegt für -40 °C bis +125 °C, was einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Umgebungsbedingungen gewährleistet |
| Geringe Streuinduktivität | Optimiertes Wicklungsdesign minimiert parasitäre Streuinduktivität für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungen |