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Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte

Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte

Markenbezeichnung: ZXY
Modellnummer: ZXY-122
MOQ: Verhandelbar
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: Karton
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Shenzhen Guangdong
Zertifizierung:
RoHS、ISO9001、CE
Hervorheben:

Hochfrequenzleistungs-SMD-Chip-Induktor

,

Gleichtaktdrosselinduktivität für hohe Ströme

,

Effektiver Induktor für Kommunikationsgeräte zur EMI-Unterdrückung

Beschreibung des Produkts
Leistungs-SMD-Chip-Gemeinsame-Modus-Schluck-Induktor
Wesentliche EMI-Abschreckungskomponenten für moderne Kommunikationsgeräte.Diese kompakten Oberflächenanbaugeräte schwächen das Geräusch des gemeinsamen Modus effektiv ab und ermöglichen gleichzeitig, dass Differenzsignale ungehindert durch, um die Signalintegrität und die EMV-Konformität in Hochfrequenzanwendungen zu gewährleisten.
Wesentliche Merkmale
  • Hochleistungsgeräuschunterdrückung:Wirksam unterdrückt elektromagnetische Störungen (EMI) und Funkfrequenzstörungen (RFI) bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität bei Differenzsignalen
  • Hochfrequenz und Leistungsdichte:Fortgeschrittene magnetische Kernmaterialien erhalten hohe Impedanzmerkmale bis zu GHz-Frequenzen mit hoher Nennstromkapazität
  • Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität:Ausgezeichnete Temperaturstabilität mit niedrigem Gleichstromwiderstand (DCR) sorgt für eine gleichbleibende Leistung in weiten Betriebsbereichen
  • Miniatur integriertes Design:Standard-SMD-Flächenverpackungen (0402, 0603, 0805) unterstützen PCB-Layouts mit hoher Dichte für die Miniaturisierung von Geräten
  • Anwendungsoptimierte Leistung:Speziell für Kommunikationsgeräte wie 5G-Basisstationen, optische Module, Routing-Switches und Hochgeschwindigkeits-Datenorte konstruiert
Leistungsmerkmale
Eigenschaften Beschreibung und Nutzen
Hochfrequenzleistung Ausgezeichnete Impedanzeigenschaften im Bereich von MHz bis GHz, entscheidend für die Lärmunterdrückung in Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen und Schaltnetzen
Hochstrombehandlung Niedriger Gleichstromwiderstand und optimierte Kernmaterialien verarbeiten erhebliche Common-Mode-Ströme ohne Sättigung
Wirksame EMI-Eindämmung Eine hohe Impedanz im gemeinsamen Modus schwächt elektromagnetische Störungen ab und trägt dazu bei, die EMV/EMI-Regulierungsstandards zu erfüllen
Kompakte SMD-Formfaktor Miniatur-Standard-Chip-Größen (0402, 0603, 0805, 1206) ermöglichen PCB-Layouts mit hoher Dichte
Aufrechterhaltung der Signalintegrität Niedrige Differenzmodus-Einsatzverluste ermöglichen es, die gewünschten Signale mit minimaler Verzerrung zu übertragen
Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität Ausgezeichnete Temperaturstabilität und robuste Konstruktion für eine gleichbleibende Leistung unter mechanischer Belastung
Weite Betriebstemperatur Bei -40°C bis +125°C gesichert, um einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Umweltbedingungen zu gewährleisten
Niedrige Leckageinduktivität Optimiertes Wicklungsdesign minimiert parasitäre Leckage-Induktivität für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Schaltungen
Produktbilder
Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte 0
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Andere empfohlene Produkte
Unternehmensprofil
Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte 6 Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte 7 Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte 8
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Leistungs-SMD-Chip-Induktor Common Mode Choke-Induktor mit hoher Frequenzleistung, hoher Strombehandlung und effektiver EMI-Unterdrückung für Kommunikationsgeräte

Markenbezeichnung: ZXY
Modellnummer: ZXY-122
MOQ: Verhandelbar
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: Karton
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Shenzhen Guangdong
Markenname:
ZXY
Zertifizierung:
RoHS、ISO9001、CE
Modellnummer:
ZXY-122
Min Bestellmenge:
Verhandelbar
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
Karton
Lieferzeit:
3-4 WOCHEN
Hervorheben:

Hochfrequenzleistungs-SMD-Chip-Induktor

,

Gleichtaktdrosselinduktivität für hohe Ströme

,

Effektiver Induktor für Kommunikationsgeräte zur EMI-Unterdrückung

Beschreibung des Produkts
Leistungs-SMD-Chip-Gemeinsame-Modus-Schluck-Induktor
Wesentliche EMI-Abschreckungskomponenten für moderne Kommunikationsgeräte.Diese kompakten Oberflächenanbaugeräte schwächen das Geräusch des gemeinsamen Modus effektiv ab und ermöglichen gleichzeitig, dass Differenzsignale ungehindert durch, um die Signalintegrität und die EMV-Konformität in Hochfrequenzanwendungen zu gewährleisten.
Wesentliche Merkmale
  • Hochleistungsgeräuschunterdrückung:Wirksam unterdrückt elektromagnetische Störungen (EMI) und Funkfrequenzstörungen (RFI) bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität bei Differenzsignalen
  • Hochfrequenz und Leistungsdichte:Fortgeschrittene magnetische Kernmaterialien erhalten hohe Impedanzmerkmale bis zu GHz-Frequenzen mit hoher Nennstromkapazität
  • Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität:Ausgezeichnete Temperaturstabilität mit niedrigem Gleichstromwiderstand (DCR) sorgt für eine gleichbleibende Leistung in weiten Betriebsbereichen
  • Miniatur integriertes Design:Standard-SMD-Flächenverpackungen (0402, 0603, 0805) unterstützen PCB-Layouts mit hoher Dichte für die Miniaturisierung von Geräten
  • Anwendungsoptimierte Leistung:Speziell für Kommunikationsgeräte wie 5G-Basisstationen, optische Module, Routing-Switches und Hochgeschwindigkeits-Datenorte konstruiert
Leistungsmerkmale
Eigenschaften Beschreibung und Nutzen
Hochfrequenzleistung Ausgezeichnete Impedanzeigenschaften im Bereich von MHz bis GHz, entscheidend für die Lärmunterdrückung in Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen und Schaltnetzen
Hochstrombehandlung Niedriger Gleichstromwiderstand und optimierte Kernmaterialien verarbeiten erhebliche Common-Mode-Ströme ohne Sättigung
Wirksame EMI-Eindämmung Eine hohe Impedanz im gemeinsamen Modus schwächt elektromagnetische Störungen ab und trägt dazu bei, die EMV/EMI-Regulierungsstandards zu erfüllen
Kompakte SMD-Formfaktor Miniatur-Standard-Chip-Größen (0402, 0603, 0805, 1206) ermöglichen PCB-Layouts mit hoher Dichte
Aufrechterhaltung der Signalintegrität Niedrige Differenzmodus-Einsatzverluste ermöglichen es, die gewünschten Signale mit minimaler Verzerrung zu übertragen
Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität Ausgezeichnete Temperaturstabilität und robuste Konstruktion für eine gleichbleibende Leistung unter mechanischer Belastung
Weite Betriebstemperatur Bei -40°C bis +125°C gesichert, um einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Umweltbedingungen zu gewährleisten
Niedrige Leckageinduktivität Optimiertes Wicklungsdesign minimiert parasitäre Leckage-Induktivität für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Schaltungen
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