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|
| Markenbezeichnung: | ZXY |
| Modellnummer: | ZXY-122 |
| MOQ: | Verhandelbar |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | Karton |
| Eigenschaften | Beschreibung und Nutzen |
|---|---|
| Hochfrequenzleistung | Ausgezeichnete Impedanzeigenschaften im Bereich von MHz bis GHz, entscheidend für die Lärmunterdrückung in Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen und Schaltnetzen |
| Hochstrombehandlung | Niedriger Gleichstromwiderstand und optimierte Kernmaterialien verarbeiten erhebliche Common-Mode-Ströme ohne Sättigung |
| Wirksame EMI-Eindämmung | Eine hohe Impedanz im gemeinsamen Modus schwächt elektromagnetische Störungen ab und trägt dazu bei, die EMV/EMI-Regulierungsstandards zu erfüllen |
| Kompakte SMD-Formfaktor | Miniatur-Standard-Chip-Größen (0402, 0603, 0805, 1206) ermöglichen PCB-Layouts mit hoher Dichte |
| Aufrechterhaltung der Signalintegrität | Niedrige Differenzmodus-Einsatzverluste ermöglichen es, die gewünschten Signale mit minimaler Verzerrung zu übertragen |
| Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität | Ausgezeichnete Temperaturstabilität und robuste Konstruktion für eine gleichbleibende Leistung unter mechanischer Belastung |
| Weite Betriebstemperatur | Bei -40°C bis +125°C gesichert, um einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Umweltbedingungen zu gewährleisten |
| Niedrige Leckageinduktivität | Optimiertes Wicklungsdesign minimiert parasitäre Leckage-Induktivität für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Schaltungen |
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| Markenbezeichnung: | ZXY |
| Modellnummer: | ZXY-122 |
| MOQ: | Verhandelbar |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | Karton |
| Eigenschaften | Beschreibung und Nutzen |
|---|---|
| Hochfrequenzleistung | Ausgezeichnete Impedanzeigenschaften im Bereich von MHz bis GHz, entscheidend für die Lärmunterdrückung in Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen und Schaltnetzen |
| Hochstrombehandlung | Niedriger Gleichstromwiderstand und optimierte Kernmaterialien verarbeiten erhebliche Common-Mode-Ströme ohne Sättigung |
| Wirksame EMI-Eindämmung | Eine hohe Impedanz im gemeinsamen Modus schwächt elektromagnetische Störungen ab und trägt dazu bei, die EMV/EMI-Regulierungsstandards zu erfüllen |
| Kompakte SMD-Formfaktor | Miniatur-Standard-Chip-Größen (0402, 0603, 0805, 1206) ermöglichen PCB-Layouts mit hoher Dichte |
| Aufrechterhaltung der Signalintegrität | Niedrige Differenzmodus-Einsatzverluste ermöglichen es, die gewünschten Signale mit minimaler Verzerrung zu übertragen |
| Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität | Ausgezeichnete Temperaturstabilität und robuste Konstruktion für eine gleichbleibende Leistung unter mechanischer Belastung |
| Weite Betriebstemperatur | Bei -40°C bis +125°C gesichert, um einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Umweltbedingungen zu gewährleisten |
| Niedrige Leckageinduktivität | Optimiertes Wicklungsdesign minimiert parasitäre Leckage-Induktivität für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Schaltungen |